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2026-05-25 11:00:33
【摩根士丹利：2030年全球半導體市場規模或達1.5萬億美元，AI貢獻半壁江山】
(1) 摩根士丹利預計，到2030年全球半導體市場規模可能達到1.5萬億美元，其中人工智能相關半導體產品將貢獻一半份額。主要雲服務提供商的資本支出依然強勁，摩根士丹利雲資本支出追蹤器估計，2026年雲資本支出將接近8110億美元。
(2) 研究指出，代理式人工智能帶來不斷增長的CPU應用機遇。當AI從推理轉向執行時，GPU計算強度隨之提升。該機構已將基準情景下的編排CPU市場總規模（TAM）上調至790億美元，CPU編排技術的市場附加價值（TAM）預測達2380億美元。
(1) 摩根士丹利預計，到2030年全球半導體市場規模可能達到1.5萬億美元，其中人工智能相關半導體產品將貢獻一半份額。主要雲服務提供商的資本支出依然強勁，摩根士丹利雲資本支出追蹤器估計，2026年雲資本支出將接近8110億美元。
(2) 研究指出，代理式人工智能帶來不斷增長的CPU應用機遇。當AI從推理轉向執行時，GPU計算強度隨之提升。該機構已將基準情景下的編排CPU市場總規模（TAM）上調至790億美元，CPU編排技術的市場附加價值（TAM）預測達2380億美元。
