【三星攜手Cadence開發物理AI芯粒平台明年下半年有望推出產品】 ⑴ 據業內消息人士26日透露，三星電子與Cadence正在聯合開發的“物理AI芯粒半導體平台芯片”，計劃於明年年初進行流片。 ⑵ 考慮到後續量產週期最快約需6個月，因此預計明年下半年將推出該物理AI芯粒平台的實際產品。-FXBus

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2026-05-26 16:19:16

【三星攜手Cadence開發物理AI芯粒平台明年下半年有望推出產品】
⑴ 據業內消息人士26日透露，三星電子與Cadence正在聯合開發的“物理AI芯粒半導體平台芯片”，計劃於明年年初進行流片。
⑵ 考慮到後續量產週期最快約需6個月，因此預計明年下半年將推出該物理AI芯粒平台的實際產品。

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