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2026-09-17 10:35:59

在2026年舉辦的華為全聯接大會上，華為輪值董事長汪濤透露，昇騰960系列芯片已提前完成研發準備，整體性能實現翻倍提升。具體發佈節奏方面，昇騰960DT會在2027年第一季度正式推出，較原先的規劃提前了三個季度；昇騰960PR則定於2027年第三季度發佈，比原定計劃提前一個季度。 同時汪濤還表示，後續昇騰系列芯片將維持每年迭代一代的技術演進節奏，其中昇騰970芯片預計2028年推出，昇騰980芯片的發佈時間規劃為2029年。這一加快的產品迭代節奏，也將為國內人工智能產業的算力需求提供更為持續、強勁的支撐。

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