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2025-07-29 08:57:40
【中信證券:PCB正交背板方案有望加速落地 具備技術實力PCB廠商有望優先受益】
中信證券研報稱,PCB正交背板作為解決AI算力集羣中計算單元與網絡單元間帶寬瓶頸的潛在方案,在速率、集成度、散熱、穩定性、佈線等方面具備優勢。由於其超大尺寸+超高層數的設計遠超常規產品,可能帶來PCB單位價值量的顯著提升,併成為行業長期供需緊張的核心驅動力
中信證券研報稱,PCB正交背板作為解決AI算力集羣中計算單元與網絡單元間帶寬瓶頸的潛在方案,在速率、集成度、散熱、穩定性、佈線等方面具備優勢。由於其超大尺寸+超高層數的設計遠超常規產品,可能帶來PCB單位價值量的顯著提升,併成為行業長期供需緊張的核心驅動力