Trực Tiếp > Chi Tiết Tin Trực Tiếp
2025-12-17 10:25:11
[Apple đàm phán với các nhà sản xuất địa phương về việc đóng gói chip iPhone, lần đầu tiên tại Ấn Độ] 1. Theo tờ báo Ấn Độ *The Economic Times*, trích dẫn các nguồn tin, Apple đang trong các cuộc đàm phán sơ bộ với các nhà sản xuất chip Ấn Độ để thảo luận về việc lắp ráp và đóng gói chip iPhone tại Ấn Độ. 2. Báo cáo cho biết đây là lần đầu tiên Apple xem xét việc đưa một số khâu sản xuất chip cuối cùng về Ấn Độ. Các đối tác tiềm năng trong cuộc đàm phán bao gồm CG Semi, một công ty con của Tập đoàn Murugappa, đang xây dựng một nhà máy Đóng gói và Kiểm thử Bán dẫn Gia công (OSAT) tại Sanand, Gujarat. Mặc dù các chip cụ thể sẽ được đóng gói vẫn chưa được hoàn thiện, nhưng có tin đồn rằng nó sẽ bao gồm các linh kiện như chip điều khiển màn hình.
