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2025-12-17 10:25:08
【首次引入印度!蘋果就iPhone芯片封裝與本土製造商展開談判】
1、根據印度《經濟時報》援引知情人士消息,蘋果公司正與印度本土芯片製造商進行初步談判,討論在印度進行iPhone相關芯片的組裝和封裝事宜。
2、報道指出,這是蘋果首次考慮將部分芯片的後端製造環節引入印度。目前談判的潛在合作方包括Murugappa集團旗下的CG Semi,該公司正在古吉拉特邦的Sanand建設一座外包半導體封裝與測試(OSAT)工廠。雖然具體封裝哪些芯片尚未最終確定,但據稱可能是顯示驅動芯片等部件
1、根據印度《經濟時報》援引知情人士消息,蘋果公司正與印度本土芯片製造商進行初步談判,討論在印度進行iPhone相關芯片的組裝和封裝事宜。
2、報道指出,這是蘋果首次考慮將部分芯片的後端製造環節引入印度。目前談判的潛在合作方包括Murugappa集團旗下的CG Semi,該公司正在古吉拉特邦的Sanand建設一座外包半導體封裝與測試(OSAT)工廠。雖然具體封裝哪些芯片尚未最終確定,但據稱可能是顯示驅動芯片等部件