Trực Tiếp > Chi Tiết Tin Trực Tiếp
2025-09-17 21:42:04
[Công ty TNHH Công nghệ Mt. Chip thúc đẩy tích hợp dọc chip truyền thông quang] ⑴ Công ty TNHH Công nghệ Mt. Chip thông báo rằng họ đã hình thành một bố cục tích hợp dọc "chip quang-thiết bị quang-mô-đun quang" trong lĩnh vực truyền thông quang. ⑵ Công ty có kế hoạch tận dụng lợi thế của mình trong việc tích hợp dọc chuỗi ngành để thúc đẩy việc cung cấp chip truyền thông quang độc lập theo từng bước. ⑶ Hiện tại, chip laser DFB 2.5G đã bắt đầu sản xuất hàng loạt và dự kiến sản xuất hàng loạt trong năm 2025. ⑷ Công việc phát triển epitaxial của chip laser DFB 10G và 25G đã bắt đầu. ⑸ Chip DFB 50G và CW dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2026. ⑹ Công ty đang tích cực tiến hành nghiên cứu và phát triển công nghệ quang tử dựa trên silicon và PIC. ⑺ Mục tiêu là xây dựng các giải pháp cho kiến trúc quang học đóng gói chung. ⑻ Cung cấp hỗ trợ cốt lõi cho kết nối siêu tốc độ 800G/1.6T.
