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2025-09-17 21:42:01
【兆馳股份推進光通信芯片垂直一體化佈局】
⑴ 兆馳股份公告稱，公司在光通信領域已形成"光芯片-光器件-光模塊"垂直一體化佈局。
⑵ 公司計劃依託產業鏈垂直整合優勢，以階梯式路徑推進光通信芯片的自主供應。
⑶ 目前2.5G DFB激光器芯片已啓動流片，預計2025年內實現量產。
⑷ 10G、25G DFB激光器芯片的外延生長工作已啓動。
⑸ 預計2026年推出50G DFB、CW DFB芯片。
⑹ 公司正積極開展硅基光子學與PIC技術的研發。
⑺ 目標構建面向共封裝光學架構的解決方案。
⑻ 為800G/1.6T超高速率互聯提供核心支撐。
⑴ 兆馳股份公告稱，公司在光通信領域已形成"光芯片-光器件-光模塊"垂直一體化佈局。
⑵ 公司計劃依託產業鏈垂直整合優勢，以階梯式路徑推進光通信芯片的自主供應。
⑶ 目前2.5G DFB激光器芯片已啓動流片，預計2025年內實現量產。
⑷ 10G、25G DFB激光器芯片的外延生長工作已啓動。
⑸ 預計2026年推出50G DFB、CW DFB芯片。
⑹ 公司正積極開展硅基光子學與PIC技術的研發。
⑺ 目標構建面向共封裝光學架構的解決方案。
⑻ 為800G/1.6T超高速率互聯提供核心支撐。
