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2025-09-17 21:42:01
【兆驰股份推进光通信芯片垂直一体化布局】
⑴ 兆驰股份公告称，公司在光通信领域已形成"光芯片-光器件-光模块"垂直一体化布局。
⑵ 公司计划依托产业链垂直整合优势，以阶梯式路径推进光通信芯片的自主供应。
⑶ 目前2.5G DFB激光器芯片已启动流片，预计2025年内实现量产。
⑷ 10G、25G DFB激光器芯片的外延生长工作已启动。
⑸ 预计2026年推出50G DFB、CW DFB芯片。
⑹ 公司正积极开展硅基光子学与PIC技术的研发。
⑺ 目标构建面向共封装光学架构的解决方案。
⑻ 为800G/1.6T超高速率互联提供核心支撑。
⑴ 兆驰股份公告称，公司在光通信领域已形成"光芯片-光器件-光模块"垂直一体化布局。
⑵ 公司计划依托产业链垂直整合优势，以阶梯式路径推进光通信芯片的自主供应。
⑶ 目前2.5G DFB激光器芯片已启动流片，预计2025年内实现量产。
⑷ 10G、25G DFB激光器芯片的外延生长工作已启动。
⑸ 预计2026年推出50G DFB、CW DFB芯片。
⑹ 公司正积极开展硅基光子学与PIC技术的研发。
⑺ 目标构建面向共封装光学架构的解决方案。
⑻ 为800G/1.6T超高速率互联提供核心支撑。
