Sydney:12/24 22:26:56

Tokyo:12/24 22:26:56

Hong Kong:12/24 22:26:56

Singapore:12/24 22:26:56

Dubai:12/24 22:26:56

London:12/24 22:26:56

New York:12/24 22:26:56

Trực Tiếp  >  Chi Tiết Tin Trực Tiếp

2025-09-18 16:25:37

[Hanmi Semiconductor công bố lịch ra mắt bộ liên kết lai] ⑴ Nhà sản xuất thiết bị bán dẫn Hàn Quốc Hanmi Semiconductor thông báo rằng bộ liên kết lai dành cho bộ nhớ băng thông cao (HBM) của họ dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2027. ⑵ Đồng thời, bộ liên kết lai dành cho hệ thống trên chip (SoC) dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2028.

Biến Động Hàng Hóa Thực Tế

Loại Giá Hiện Tại Biến Động

XAU

3651.20

6.93

(0.19%)

XAG

42.151

0.358

(0.86%)

CONC

63.01

-0.25

(-0.40%)

OILC

67.24

-0.22

(-0.33%)

USD

97.424

0.068

(0.07%)

EURUSD

1.1769

-0.0016

(-0.14%)

GBPUSD

1.3536

-0.0019

(-0.14%)

USDCNH

7.1109

0.0042

(0.06%)

Tin Nổi Bật