【韓美半導體公佈混合鍵合機上市時間表】 ⑴韓國半導體設備商韓美半導體宣佈，其面向高帶寬存儲器（HBM）的混合鍵合機預計將在2027年上市。 ⑵與此同時，用於片上系統（SoC）的混合鍵合機則預計將在2028年推出。-FXBus

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2025-09-18 16:25:34

【韓美半導體公佈混合鍵合機上市時間表】
⑴韓國半導體設備商韓美半導體宣佈，其面向高帶寬存儲器（HBM）的混合鍵合機預計將在2027年上市。
⑵與此同時，用於片上系統（SoC）的混合鍵合機則預計將在2028年推出。

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